厚度:0.35-3mm(2-8層四階以下)
尺寸:2*600mm
材質(zhì):PCB板材+PP+FPC+AD
優(yōu)點:降低組裝難度,將PCB和FPC結(jié)合在一起,產(chǎn)品性能更可靠,規(guī)避電子料松動導致的連接風險,同時BGA焊盤上過孔或者導線上過孔使用填孔工藝相連,增加產(chǎn)品走線能力和電流穩(wěn)定性
厚度:0.35-3mm(2-8層四階以下)
尺寸:2*600mm
材質(zhì):PCB板材+PP+FPC+AD
優(yōu)點:降低組裝難度,將PCB和FPC結(jié)合在一起,產(chǎn)品性能更可靠,規(guī)避電子料松動導致的連接風險,同時BGA焊盤上過孔或者導線上過孔使用填孔工藝相連,增加產(chǎn)品走線能力和電流穩(wěn)定性
厚度:0.35-3mm(2-8層四階以下)
尺寸:2*600mm
材質(zhì):PCB板材+PP+FPC+AD
優(yōu)點:降低組裝難度,將PCB和FPC結(jié)合在一起,產(chǎn)品性能更可靠,規(guī)避電子料松動導致的連接風險,同時BGA焊盤上過孔或者導線上過孔使用填孔工藝相連,增加產(chǎn)品走線能力和電流穩(wěn)定性
厚度:0.35-3mm(2-8層四階以下)
尺寸:2*600mm
材質(zhì):PCB板材+PP+FPC+AD
優(yōu)點:降低組裝難度,將PCB和FPC結(jié)合在一起,產(chǎn)品性能更可靠,規(guī)避電子料松動導致的連接風險,同時BGA焊盤上過孔或者導線上過孔使用填孔工藝相連,增加產(chǎn)品走線能力和電流穩(wěn)定性